高性能复合钎料技术

齐齐哈尔大学

高端装备

技术特点：采用瞬时液相连接技术（TLP键合）开发了复合钎料（Cu-Sn+CNTs），可在较低温度下快速高效的获得一种高性能Cu3Sn-石墨烯复合焊点，焊点具有良好的导电性、导热性及力学性能。满足高温环境下功率器件服役需求、可应用第三代半导体功率器件封装。 应用领域：航空航天、医疗器械、新能源、军工等焊接、封装领域。