新能源汽车SiC控制器功率模块封装用复合焊浆

哈尔滨理工大学

电子信息

目前国内第三代半导体SiC功率器件芯片连接材料依赖进口，已成为阻碍我国功率半导体发展的瓶颈问题，针对SiC功率器件在更高电压、更大载流、更高温度的服役要求，开发了银铜复合烧结浆料、铜烧结浆料，建立了颗粒形状及尺寸匹配体系，实现了差异化颗粒的低温低压协同烧结，充分发挥SiC半导体的固有优势，全面释放SiC功率器件的卓越潜能，显著提升新能源领域的第三代半导体SiC器件可靠性。成果入选世界新能源汽车大会2022全球新能源汽车前沿技术（全球共8项）。已与多家行业领先企业建立合作，2023年底前完成合作企业的产品导入和方案定型，下一步将寻求更完备的工程方案导入和批量提供样品。